环球讯息：深南电路(002916.SZ)：广州封装基板项目预计将于2023年第四季度连线投产
2023-06-19
(资料图)
格隆汇6月19日丨深南电路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。
（责任编辑：崔晨 HX015）
格隆汇 2023-06-19 23:07:28
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格隆汇6月19日丨深南电路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。
（责任编辑：崔晨 HX015）
